Çin’in en büyük dökümhane şirketi SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), çok ultraviyole (EUV) litografi olmadan 5nm çip üretimini tamamladı. Daha evvel birçok analist Çin’in 7nm noktasında duracağına inanıyordu. Yeni gelişme ise küresel yarı iletken rekabetinde stratejik bir kırılma noktası olabilir. EUV olmadan 5nm üretim hazır
Kaçıranlar için uzun müddet boyunca, 5nm ve daha küçük üretim süreçlerinde sırf Hollandalı ASML’nin sağladığı EUV litografi teknolojisinin vazgeçilmez olduğu görüşü hakimdi. Lakin SMIC, EUV yerine daha eski bir teknoloji olan derin ultraviyole (DUV) ile bu kısıtlamayı aşmayı başardı.
Bu noktada “Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP)” ismi verilen epeyce karmaşık bir desenleme sürecinden yararlanan SMIC, çok sayıda litografi ve aşındırma adımının üst üste uygulanması sayesinde 5nm sınıfı çipler üretebiliyor. Kelam konusu sürecin, şimdilik yavaş ve maliyetli olduğunu söyleyelim. Fakat Çin’in kendi yarı iletken ekosistemini oluşturma yolunda kilometre taşı niteliğinde olabilir.
Diğer tarafta yarı iletken analisti William Huo ise, Çinli ekipman üreticileri AMEC ve NAURA’nın, artık ABD’li ve Japon rakipleriyle rekabet edebilecek düzeye ulaştığını söylüyor. Ayrıyeten SMIC, ABD’nin Nvidia H20 gönderilerini sınırlamasının akabinde 6nm üretim süreciyle geliştirilen Ascend 920 AI hızlandırıcısını da tanıttı.
Bu yeni yonga, Huawei’nin evvelki modeli Ascend 910C’ye nazaran %30-40 daha yüksek performans sunuyor. Şu an için yeni sürecin teknik ayrıntıları meçhul. Lakin kimi kaynaklar, SMIC’in DUV litografi tabanlı 3nm için hazırlıklara başladığını söylüyor. Şayet başarılı olursa, bu gelişme litografi konusundaki yerleşik kuralları sarsabilir.
YORUM