TSMC’nin 2nm maliyetleri artırıyor: Tüketicilere yansıyacak mı?

TSMC, 2nm üretim sürecinde kıymetli bir eşiği geride bırakmaya hazırlanıyor. O denli ki Nanosheet gate-all-around (GAA) transistör mimarisini temel alan N2 süreci, performans ve verimlilik açısından şirketin bugüne kadarki en tezli üretim teknolojilerinden biri olacak. Ancak bu avantajlar büyük fiyat artışını da beraberinde getirebilir.

Beklenenden kıymetli olacak

Asya pazarından gelen bilgilere nazaran, TSMC’nin 2nm teknolojisini kullanan 300 mm’lik bir plakanın (wafer) fiyatı 30.000 doları aşacak. Dökümhane devinin gelecekte fiyatı düşürüp düşüremeyeceği ise doğrulanmadı. Bu da Apple, Qualcomm ve MediaTek üzere şirketleri sıkıntı durumda bırakabilir. Keza artan fiyatların tüketicilere yansıdığını görebiliriz. 

Sektöre yakın kaynaklara nazaran, Apple’ın 2nm süreciyle üretilen yongaları birinci olarak iPhone 17 Pro ve Pro Max modellerinde yer alacak. Bu süreçte ise TSMC’nin üretim kapasitesinin çoğunluğunu oluşturacak. Qualcomm ise, Snapdragon 8 Seçkine Gen 3 ile 2nm’ye geçiş yapmayı planlıyor. Ancak yeni modelin, 2026 başında piyasaya sürülmesi hedefleniyor ve birebir devirde ikinci bir 2nm yonga daha tanıtılabilir. 

MediaTek cephesinde de misal bir takvim mevcut. Şirketin birinci 2nm işlemcisinin 2026 yılında duyurulması bekleniyor. Kaynaklara nazaran MediaTek, Dimensity 9400’ün akabinde daha yüksek performans sunan yeni kuşak yongasını TSMC’nin N2 süreciyle üretecek.

2nm süreci neler sunacak?

TSMC’nin N2 teknolojisi, mevcut N3E süreciyle kıyaslandığında, birebir güç tüketiminde %10 ila %15 performans artışı sağlayacak. Birebir performans düzeyinde ise güç tüketimi %25 ila %30 oranında azaltılabilecek. Ayrıyeten, yeni süreçle birlikte transistör yoğunluğunda da yaklaşık %15’lik bir artış hedefleniyor. Apple’ın yeni jenerasyon A serisi yongalarıyla birlikte bu kazanımların iPhone performansına nasıl yansıyacağı şimdiden merak konusu.