Samsung Electronics, çip paketleme teknolojisinde değerli bir dönüşüme başlıyor. Şirketin 2028 yılı prestijiyle silikon tabanlı orta katmanlar yerine cam tabanlı ara katmanlara geçiş yapmayı planladığı belirtildi. Bu stratejik atak, hem yapay zeka çiplerinin performansını artırmayı hem de üretim maliyetlerini düşürerek kesimdeki rekabet gücünü pekiştirmeyi hedefliyor. Silikon yerine cam
Çip üretiminde kullanılan ara katmanlar (interposer), bilhassa yüksek bant genişliğine sahip belleklerin (HBM) GPU’larla entegre edildiği 2.5D paketleme teknolojisinde kilit rol oynuyor. Klasik silikon orta katmanlar, verimli bilgi iletimi sağlasa da yüksek maliyetli yapılarıyla dikkat çekiyor. Samsung’un geliştirmekte olduğu cam tabanlı orta katmanlar, bu noktada devreye giriyor.
Cam, ultra-ince devre dizaynlarına imkan tanıyan daha yüksek hassasiyet, gelişmiş boyutsal stabilite ve daha düşük maliyet avantajı sunuyor. Bu özellikler, bilhassa bilgi merkezlerine ve büyük ölçekli yapay zeka uygulamalarına hizmet eden yeni kuşak çiplerin muhtaçlıklarını karşılamada epeyce kritik.
Samsung’a yakın kaynaklar, şirketin bu geçişin müşteri talepleri doğrultusunda planlandığını belirtiyor. Öte yandan kesim, yavaş yavaş interpozerler için cam alt katman (substrat) kervanına katılırken Samsung, rakiplerinden farklı bir yol izliyor.
Samsung ivedi ediyor
Pek çok üretici, büyük ebatlı (510×515 mm) cam paneller üzerinde çalışmalar yaparken, Samsung daha kompakt boyutta (100×100 mm altı) cam üniteleri geliştirmeye odaklanmış durumda. Bu sayede şirket, daha süratli prototip üretimiyle pazara erken giriş yapmayı hedefliyor. Her ne kadar bu yaklaşım ölçeklenebilirlik açısından birtakım verimlilik kayıpları doğurabilecek olsa da, kısa vadede büyük avantaj sağlayabilir. Samsung’un Cheonan’daki tesislerinde kullanılan Panel Düzeyinde Paketleme (PLP) çizgisi, bu dönüşümde değerli bir rol oynuyor. Klâsik dairesel yonga plakaları yerine kare paneller kullanılan bu sistem, gelişmiş üretim esnekliği ve maliyet avantajı sunuyor. Samsung, bu atak ile üretim hizmetleri, HBM bellekler ve ileri düzey paketleme tahlillerini tek çatı altında toplayarak çip üretimindeki dikey entegrasyonu güçlendirmeyi hedefliyor.
YORUM