Intel, masaüstü işlemci segmentinde uzun müddettir rakipsiz pozisyonda olan AMD X3D işlemcilere cevap vermeye hazırlanıyor. O denli ki Nova Lake serisiyle birlikte, X3D gibisi bir yapı mümkün hale gelebilir. Intel Direct Connect 2025 etkinliğinde tanıtılan 18A-PT üretim süreci ve Foveros Direct hibrit paketleme teknolojisi, bu tezleri güçlendiriyor. Intel’den X3D teknolojisine cevap mı geliyor?
Intel, masaüstü işlemci pazarında yaşadığı performans ve algı meselelerini telafi etmeye ve geri dönmeye hazırlanıyor. Kaçıranlar için Intel tarafında 3D V-Cache alanına yönelik kimi sinyaller verilmişti. Bu süreçte birinci etapta sunucu pazarı amaç alınsa da, teknolojinin son kullanıcıya ulaşması artık daha muhtemel görünüyor.
Intel’in bu alandaki birinci işareti ise, geçtiğimiz günlerde düzenlenen Intel Direct Connect 2025 etkinliğinde geldi. Şirket burada yeni 18A-PT üretim sürecini duyurdu. Bu süreç, klasik 18A’ya nazaran 3D yongalayıcılar için optimize edilmiş bir varyasyon pozisyonunda. Bilhassa güncellenmiş art metal yığını (back-metal stack) ve çipletler ortası dikey ilişkiyi sağlayan TSV geçişleri sayesinde, çok katmanlı yonga dizaynları daha verimli hale geliyor.
Teknik olarak bu yapı, Foveros Direct hibrit bağlama teknolojisiyle birleştirildiğinde, Intel’in TSMC’ye ilişkin SoIC mimarisiyle direkt rekabet etmesini sağlıyor. Foveros Direct’in alt 5 mikron irtibat aralığına ulaşabildiği belirtiliyor. Karşılaştırmak gerekirse, TSMC’nin mevcut SoIC-X tahlilinde bu bedel 9 mikron. Bu fark, daha ağır ve yüksek bant genişliğine sahip bir 3D yonga yapısına kapı aralıyor. Öte yandan Intel’in bu adımı çabucak atması beklenmiyor. Şirket muhtemelen birinci olarak Clearwater Forest Xeon işlemcileri üzerinden Foveros Direct teknolojisinin saha performansını gözlemleyecek. Şayet burada beklenen verimlilik elde edilirse, Nova Lake ile birlikte masaüstü tarafında 3D yığın önbellek içeren işlemciler görmek mümkün olabilir.
YORUM